骁龙888 plus和骁龙888配置参数对比已经更新，很多用户想详细了解这两款处理器的对比参数更好的选择，如今在手机上也进行了搭配感兴趣的朋友可以看看，里面有最全面的参数

骁龙 888 Plus

骁龙 888 Plus整体架构、工艺都与骁龙888基本一致，5nm最新工艺打造，采用ARM超大核心构架设计，最主要的升级就是Cortex-X1大核主频从 2.84GHz 提升到了 3GHz，另外还有三颗 2.4GHz 的A78和四个1.8GHz的A55组成 1+3+4 的大小核布局。

极限的性能输出方面会更加出色。

预计性能将有5%左右的提升。AI引擎的算力从26TOPS上升到了32TOPS，升幅约为20%。

其它硬参数基本不变。

 骁龙888

采用三星5nm工艺制造，搭载 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)核心，CPU性能综合比上代提升了25％，同时能效也提升了25％。GPU为Adreno660，性能提升了35%，能效提升20％。

高通为骁龙888配备了一个X1超大核心，主频还是传统标准的2.84GHz，搭配1MB二级缓存。 同时还有三个A78架构的性能级核心，主频均为2.40GHz，各有512KB二级缓存，以及四个A55架构的能效核心，主频都是1.80GHz，各有128KB二级缓存。 这些核心共享4MB三级缓存、3MB系统缓存，整个芯片的缓存总容量达到8MB。

骁龙888

搭载X60 5G集成调制解调器的芯片组 ，是一个真正意义上的全球5G移动平台，支持第三代毫米波、6GHz以下频段和载波聚合，首个支持FDD、TDD 5G载波聚合，支持VoNR，理论最高下行速率7.5Gbps，上行则是3Gbps。

支持5G+5G双卡双待的。

骁龙888包含了每秒26TOPS的AI性能，比骁龙 865的15TOPS提升73%，将实现新一代的图像和声音识别，以及游戏、AR 等处理。

其他连接方面，通过嵌入最近推出的FastConnect 6900快速连接系统，可支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E、4K QAM、蓝牙5.2、蓝牙双天线。

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