骁龙875什么时候发布？估计很多骁龙的粉丝都在问这个问题，而且新一代的处理器性能大大的提升了，也优化了许多的细节部分。

根据海外媒体爆料来看，高通骁龙的下一代旗舰芯片即为875，或将于20年Q4亮相。

根据推特上的@Roland Quandt透露的消息来看，高通骁龙875(SM8350)的内部代号为Lahaina。据悉，Lahaina是位于美国夏威夷群岛茂宜岛最西端，夏威夷王国故都。

除此之外，也有其他的信息爆料说骁龙875将采用ARM最新发布的Cortex X1+Cortex A78的组合，并基于台积电5nm工艺制程打造，同时还将集成5G基带。

此外，根据ARM表示，Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的最大效能，也较同时期发表的Cortex-A78核心最大效能高23%，机器学习能力是Cortex-A78的两倍。

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