骁龙888和骁龙888Plus都是高通推出的旗舰级处理器，它们在性能方面都有着不俗的表现，但也面临着同样的问题——发热。那么，888和888plus哪个更热呢？本文将深入探讨这个问题，分析其背后的原因，并为读者提供更清晰的认识。

发热对比

根据最新数据显示，骁龙888Plus比骁龙888更容易发热。虽然两代处理器都采用了三星5nm工艺，但888Plus在主频方面进行了提升，导致功耗进一步增加，从而加剧了发热问题。

发热原因

• ARM X1超大核心功耗过高：888Plus的发热问题主要源于ARM的超大核心X1。ARM在推出创新设计时，经常伴随着一些缺陷，X1核心就是典型的例子。其功耗过高，导致芯片整体发热严重。
• 三星5nm工艺成熟度缺点：与台积电相比，三星的5nm工艺成熟度相对较低，晶体管密度也较低，这导致芯片在相同功耗下产生的热量更多。
• 频率提升加剧发热：高通提升了骁龙888的主频，进一步增加了功耗，从而导致888Plus发热问题更加突出。

值得注意的是，一些手机厂商尝试通过降低处理器频率来缓解发热问题，但效果并不理想，发热问题仍然存在。这说明，高通无法通过简单的调整绕过物理定律，降低功耗。

问题根源

骁龙888Plus比骁龙888更容易发热，其根本原因在于以下两方面：

1. ARM X1超大核心功耗过高。
2. 三星5nm工艺成熟度存在局限性。

类似的情况在过去也曾出现过，例如骁龙810所使用的A57核心就因为功耗过高导致手机难以正常使用。这再次证明，在追求性能提升的同时，需要兼顾功耗控制，否则将会带来一系列问题。

骁龙888Plus比骁龙888更容易发热，其根本原因在于ARM的X1超大核心功耗过高以及三星5nm工艺的局限性。尽管手机厂商尝试通过降频等方法缓解发热问题，但效果并不理想。高通也未能通过简单的架构调整彻底解决这个问题。希望未来高通能够在处理器设计和工艺选择方面更加谨慎，为用户带来更加优秀的产品体验。