高通骁龙875处理器参数官方已经透漏出了一点点的消息，这款的性能相对于前面的CPU来说，提高了很多的参数会让手机变得更加的强悍，高通骁龙875处理器参数详情介绍。

骁龙875处理器配置参数详情

据爆料，高通有可能在今年晚些时候推出下一代旗舰芯片骁龙 875，这将是高通旗下首款采用 5nm 工艺的芯片产品，不出意外的话应该也会是明年一众旗舰安卓手机的标配。

配置上，高通骁龙 875 将采用基于 Arm v8 Cortex 架构的 Kryo 685 CPU 内核，Adreno 660 GPU 与 Adreno 665 VPU，Spectra 580 图像处理技术，支持 802.11ax 2x2 MIMO 以及 Bluetooth Milan，支持 Aqstic Audio Technologies WCD9380 和 WCD9385 音频编解码器，高通骁龙 875 还将采用全新 X60 5G 基带，只不过目前还不清楚会直接内置还是与骁龙 865 一样采用外挂的方式。

骁龙875处理器配置参数详情(图片来源：网络)

根据此前的消息，X60 可以提供最高 7.5Gbps/3Gbps 的下载/上行速率，支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术，是首款支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统。支持 SA/NSA 双模 5G 网络，包括毫米波以及 Sub-6GHz 包含的 FDD 和 TDD 频段，支持 5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。

骁龙875处理器配置参数详情(图片来源：网络)

高通骁龙 875 预计将在今年 12 月份发布，但考虑到疫情影响，可能会延迟到 2021 年初，此外这款芯片应该还是会由台积电代工，而对于明年用上骁龙875的机型自然包含了小米、OPPO、vivo、三星、魅族、联想、诺基亚、索尼等众多安卓手机厂商的旗舰手机了。